铟公司创新Productronica低温合金技术

从铟公司2019年11月11日

铟公司将其新的高性能、高可靠性的低温合金技术在Productronica, 11月12 - 15,德国慕尼黑。

Durafuse^TMLT是小说、低温合金在低温系统旨在提供高可靠性的应用程序需要回流210°C以下。传统低温焊料可以产生脆性的焊点容易下降冲击失败,Durafuse吗^TMLT提供提高冲击韧性下降,outclassing BiSn或BiSnAg合金,并执行与优化过程比SAC305设置。Durafuse^TMLT:

热敏元件和flex聚合物提供了一个解决方案
防止热翘曲的处理器组件和多层电路板
满足低温焊接要求的一步,特别是在射频屏蔽附件和返工的应用程序

来源:https://www.indium.com/

引用

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美国心理学协会
铟公司。(2019年11月11日)。铟公司创新Productronica低温合金技术。AZoM。2022年6月18日检索从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=52476。
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铟公司。“铟公司功能创新Productronica低温合金技术”。AZoM。2022年6月18日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=52476 >。
芝加哥
铟公司。“铟公司功能创新Productronica低温合金技术”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=52476。(2022年6月18日通过)。
哈佛大学
铟的公司。2019年。铟公司创新Productronica低温合金技术。AZoM,认为2022年6月18日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=52476。