Saki Corporation是一家自动化光学和X射线检测和测量设备领域的创新者，宣布推出其3D-CT自动X射线检测（AXI）系统，专为绝缘栅极双极晶体管的检查和测量而设计（2020欧洲杯下注官网IGBT）电源模块。
3Xi-M200 axis采用了检测精度所要求的高度刚性和稳定的硬件，但其重量更轻20%，占地面积更小25%，成像速度比其前身提高了30%。Saki最近推出了用于印刷电路板组件(PCBA)的3Xi-M110 3D-CT AXI系统，3Xi-M200是其紧凑、轻量级、超高速内联3D-CT自动化AXI系统的一部分。3Xi-M200将于2020年1月上市。
IGBT模块是用于铁路、汽车等运输系统的半导体器件，用于控制高电压和大电流。这些模块的高精度图像检测是非常困难的，即使是用x射线，因为它们通常是用散热器密封的，散热器中有一个厚厚的复杂结构，隐藏着多层焊料。Saki独特的强大的200keV(千电子伏特)高精度x射线成像和精密三维重建，使用Saki的平面计算机断层扫描(PCT)，通过穿透散热片的多层，提供清晰的图像。这种技术使Saki的IGBT x射线检测系统成为市场上最强大的。
3XI-M200配备了新开发的检测器，可实现高灵敏度成像，同时扩展视野（FOV）和更新的3D-CT重建处理软件。通过将硬件和软件与自动检查算法一起链接，通过提供更清晰且更可靠的图像，通过将硬件和软件连接到更少的噪音来进行检测。
3Xi-M200宽1400毫米，重5100公斤，节省了制造空间，易于安装，改善了生产线操作。该平台可处理50 × 140毫米(宽×长)到360 × 330mm(宽×长)的单板。对于更大的360 × 510毫米(宽×长)单板，可采用2步图像采集。机器的铸铁框架保持了稳定运行所需的刚性。
通过使用由Magrescale Co.，Ltd，Saki原始PCT技术算法制造的高精度线性刻度，通过配备的双电机驱动系统优化电机功率，实现了极高的定位精度。也经过优化，以提高图像捕获速度为30％，减少生产线Takt时间。
“Saki将继续利用其2D和3D自动X射线检测机的累计元素技术，以满足市场的需求和客户对加工质量增加的需求，”Saki Corporation销售部门的Masahide Iino表示，Masahide Iino表示。“Saki的常规模型BF-X2 AXI系统得到了具有独特平面CT技术生产的准确图像质量的高度评价，它已经通过全球的主要IGBT模块供应商广泛使用。随着新的3xi-M200，Saki成功了进一步提高其检测图像精度，运行易用性和效果作为内联系统。它减轻了重量和占地面积，增加的速度，刚性硬件平台和成像精度提供了高精度，高质量，全自动IGBT模块所需的检查解决方案。“
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