Shenmao America，Inc。宣布，它在PF735-PQ10低温焊料（LTS）中授予了焊膏类别的2019年全球技术奖。该奖项是在2019年11月12日星期二的仪式上向公司提交给公司，该仪式在德国慕尼黑的Productronica期间发生。
神马的LT是指液体下方的焊料合金（183°C）。PF735-PQ10是无干净，零卤素，低熔点，无铅焊膏。PF735-PQ10的峰值回流温度可以降低至低至160℃。
随着对超薄包装的需求的增加，封装厚度减小。此外，SAC系列焊膏的回流温度远高于衬底的玻璃化转变温度（Tg）。翘曲成为一个严重的问题，并产生产量损失，与上述因素相结合。LTS粘贴可以将回流温度降低到200℃以下，因此降低PCB和衬底变形。
沉茂成功得到了许多国际知名电子制造商的批准。公司致力于提供最佳质量，而不会影响成本和上市时间，同时为所有客户提供最大值。Shenmao America，Inc。将SMT焊膏混合在CA的圣何塞的设施，以便在北美分销。
全球技术奖项计划于2005年首重优先考虑了电子表面安装组件的卓越产品。基于最优秀的技术推进的优质产品由一位杰出的行业专家选择。
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