Indium Corporation在Nepcon Japan的IGBT组件(IGBT组件)提供通知®增强焊料预成型

Indium Corporation将采用其加强焊料合金制造,通知®,对于IGBT组装在Nepcon Japan,1月15日至17日,日本东京。

IGBT模块的基板和底板之间的焊料粘结线厚度不均匀可以产生增加的应力增加,导致模块的操作寿命期间的分层和过早失效。Indium Corporation的通知®是一种专门设计的复合焊料预制件,其具有用于全面可靠性的增强矩阵。这导致:

  • 提高机械和热可靠性
  • 均匀的粘合线厚度
  • 低空隙性能

通知®为开发更可靠和更高的性能模块提供更具增强材料的工程师。由于平面性改进和脱扣公差,包装设计变得更加可预测。此外,更强,更可靠的关节允许高功率密度。

来源:www.indium.com.

引用

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  • 美国心理学协会

    铟公司。(2019年11月21日)。Indium Corporation在Nepcon日本的IGBT组件上提供通知®加强焊料预制件。Azom。从Https://www.wireless-io.com/news.aspx?newsid = 52592从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid = 52592检索。

  • MLA.

    铟公司。“铟公司能够在Nepcon Japan的IGBT组件上通知®加强焊料预制件”。氮杂。2021年7月29日。

  • 芝加哥

    铟公司。“铟公司能够在Nepcon Japan的IGBT组件上通知®加强焊料预制件”。Azom。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=52592。(访问了2021年7月29日)。

  • 哈佛大学

    铟公司。2019年。Indium Corporation在Nepcon Japan的IGBT组件(IGBT组件)提供通知®增强焊料预成型。Azom,浏览2021年7月29日,//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=52592。

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