主键EP291PTCHT是一种两个组分，低粘度环氧化合物，可有效地用于底部填充和封装应用。它不需要过高的固化，在室温下具有长的工作寿命。该系统具有电绝缘和导热，具有非常细的粒度填充材料。EP29LPTCHT可以很容易地分配到微小的间隙和用作粘合剂时，它形成薄粘接线5至15微米，导致12-15×10的热阻显着低。-6K•M.2/ w。
EP29LPTCHT采用优异的流动性能，初始混合粘度为5,000-15,000cps。它在混合后提供了长的工作寿命，例如75°F的100克批次将产生10-12小时的开放时间。EP29LPTCHT具有9-10 BTU的导热率•IN /（FT2•HR•°F）和体积电阻率超过1015.欧姆-cm，两者都在75°F处测量。
建议的固化时间表在室温下过夜，然后在160°-180°F下4-5小时。这种值得注意的加工特性使其成为热敏的基材的理想选择。固化后EP29LPTCHT在22-24 x 10的情况下具有特别低的热膨胀系数-6在/ In / In / In /°C的抗压强度为24,000-26,000 psi和80-90岸硬度的硬度。它可用于预混合和冷冻注射器，1/2品脱套件，品脱套件和夸脱套件。A A A的颜色是关闭白色，B部分的颜色是白色的。
底层应用底部键债券环氧树脂
主键EP299LPTCHT是一种两个组分，低粘度，触变性环氧树脂，适用于需要导热性和电绝缘的底部填充应用。该尺寸稳定的化合物提供低的热膨胀系数和高压压强度性能。阅读更多关于主债券的底线填充化合物https://www.masterbond.com/industries/underfill-encapsants.。