套装，智能设备技术，高2020欧洲杯下注官网精度模切和模具粘结器的领先供应商，宣布释放Neo Hb，自动倒装芯片粘结块设计为±1μm3σ后粘接精度，独立或全自动模式（EFEM）。新HB适用于直接混合粘合过程。
该工具集高精度、灵活性、短周期和创造性设计于一体。它是与CEA-Leti合作开发的，作为IRT Nanoelec 3D集成项目的一部分。
“SET于2016年加入IRT Nanoelec，目标是开发一种全新的直接键合工具，提供高精度、高通量和高清洁度的应用。”萨斯卡·米尔兹格尔，集团首席执行官。“这种野心需要不同学科专家之间的强有力的合作。今天，集合的团队很自豪地推出新的HB，符合初始技术目标，并将解决明天的筹码的开发和生产需求。“
“这种密集型，令人兴奋，富有成效的合作使我们能够设计适应细距剧集需求的粘合解决方案，”SET项目经理Nicolas Raynaud补充道。
IRT Nanoelec公司的3D集成项目主任Séverine Chéramy表示，SET加入该联盟的目的是为集成电路设计师提供高速、室温、无压力或无欠填充的3D模具-晶圆叠片技术，其间距小于10µm。
“通过NEO HB实现这一目标是3D项目的重大成功，并突出了IRT Nanoelec提供的IP和专业知识。”她说。“通过克服令人生畏的技术挑战和建立这款机构，该团队已经开辟了针对各种应用的芯片直接混合粘合技术的巨大潜力。”
最近被任命为Nanoelec主任的Hughes Metras表示，该研究所与SET的合作既证明了其技术开发和转移使命的成功，也证明了其3D集成项目的实力。
“在过去的8年里，我积极参与了我们IRT开发的3D技术的推广工作，我相信这一成就概述了我们研究所在先进半导体技术方面为当地生态系统带来的附加值。”子宫说。
来源：http://www.set-sas.fr/en/