Shenmao America，Inc。宣布它将在SMTA Silicon Valley Expo上展出，计划于2019年12月4日星期三在圣何塞，加利福尼亚州圣何塞的最佳盒子建设设施举行。该公司将展示其PF735-PQ10低温焊料（LTS）和SM-862液体通量。
SM-862是ROL0（J-STD-004B），无粘性，无清洁的焊剂，专为各种自动化和选择性焊接应用而设计。它是一种含松香的焊剂，旨在留下更少的残留物和最小桥梁。SM-862生产高度可靠的组件，满足最艰难的可靠性要求。它提供稳定的质量，孔填充，良好的润湿性和可焊性。
神马的LT是指液体下方的焊料合金（183°C）。PF735-PQ10是无干净，零卤素，低熔点，无铅焊膏。PF735-PQ10的峰值回流温度可以降低至低至160℃。
随着对超薄包装的需求的增加，封装厚度减小。此外，SAC系列焊膏的回流温度远高于衬底的玻璃化转变温度（Tg）。翘曲成为一个严重的问题，并产生产量损失，与上述因素相结合。LTS粘贴可以将回流温度降低到200℃以下，因此降低PCB和衬底变形。
沉茂成功得到了许多国际知名电子制造商的批准。公司致力于提供最佳质量，而不会影响成本和上市时间，同时为所有客户提供最大值。Shenmao America，Inc。将SMT焊膏混合在CA的圣何塞的设施，以便在北美分销。
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