铟公司将其新的高性能、高可靠性的合金技术IPC先端世博会,2月4 - 6,在圣地亚哥,加利福尼亚州,美国。
Durafuse™LT是小说、低温合金在低温系统旨在提供高可靠性的应用程序与回流210°C以下。传统低温焊料可以产生脆性的焊点容易下降冲击失败,Durafuse吗™LT提供提高冲击韧性下降,outclassing BiSn或BiSnAg合金,并执行与优化过程比SAC305设置。Durafuse™LT:
- 热敏元件和flex聚合物提供了一个解决方案
- 防止热翘曲的处理器组件和多层电路板
- 满足低温焊接要求的一步,特别是在射频屏蔽附件和返工的应用程序
来源:http://www.indium.com