校验和今天宣布展览在2020年IPC先端博览会,将于2月4 - 6日举行2020年在加州圣地亚哥会展中心。团队将在展台展示其新的并行功能测试# 3445。
电子产品制造商的小板产生很多问题,因为生产吞吐量和测试吞吐量之间的不匹配。这种不匹配被制造商解决三个方面:生产放缓,与在制品库存累积批处理,添加测试能力匹配生产吞吐量。这两种方法有成本和副作用的制造商。
增加板密度是推动SMT线大幅度提高效率和吞吐量;然而,典型的测试流程是无法与增加吞吐量。
一种新的测试技术利用同步整个面板的功能测试小板。制造商通过匹配SMT线平行测试提供好处的吞吐量。这种新技术的主要好处是:
- 支持内嵌测试来消除人类处理,
- 为智能数字系统提供实时数据,
- 消除对在制品库存的需要,减少返工问题,提高吞吐量和效率,简化了流程通过消除测试单元操作。
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