一种全自动测量工具中计量和检验的灵活组合
半导体行业的封装技术正在快速发展，以其最先进的电子产品实现移动市场所需的功能、速度和形状因素。晶圆级封装(WLP)在大规模制造(HVM)领域处于领先地位，其背后是3D集成电路堆栈设备。众多的工艺步骤意味着晶圆上的压力很大，常常导致质量问题。这些新包装技术的成本和复杂性要求在整个过程中提供具有成本效益的检验和计量解决方案，以确保产品质量和高成品率。
MicroProf®迪
光学检测工具MicroProf®DI现在可以在整个制造过程中检查结构和非结构晶圆。通过防止有缺陷的晶圆的进一步加工，这增加了成品率并节省了成本。使用MicroProf®DI，可确保整个晶圆生产过程的高质量。通过这种方式，MicroProf®DI在尽可能早的阶段发现、识别和分类缺陷，从而为高质量的晶圆和后期芯片提供基础。
创新的照明理念和模块化建设令人信服
微教授的创新照明理念®DI使各种类型的缺陷可见，并检测局部故障、夹杂和其他缺陷，而不管它们的位置。的MicroProf®DI包含多个模块，可在同一工具平台上灵活组合，以高吞吐量覆盖所有晶圆表面，实现高效的工艺控制。该模块包括:通过单次和阶跃模块的光学检查和缺陷分类，通过高精度显微镜检查缺陷，以及使用不同形貌和层厚传感器的综合多传感器计量。对于光学、非接触和无损二维分析的隐藏结构和内含物，干涉层厚度传感器与红外光源和红外显微镜也可用。
MicroProf设计用于合并暗场微观检查和亮场宏观检查之间的边界®DI在各种照明方式下，为前端、中端和后端质量控制提供自动化的缺陷检测。2D成像技术能够快速、可靠地检测微米范围内的缺陷。可选地，设置可以扩展与高精度审查显微镜。这提供了一个机动炮塔5物镜位置，快速自动对焦，明暗场检测，差分干涉对比度(DIC)和荧光显微镜(FL)。因此，可以对亚微米范围内的缺陷进行检查。通过结合二维检测和计量，MicroProf®DI为各种应用提供测量解决方案，包括结构和非结构晶圆的缺陷检测和晶圆级计量微凸点，RDL，覆盖层和通过硅(TSV)在一个单一的测量工具。
完美适用于每一个HVM晶圆厂
借助设备前端模块（EFEM）内的晶圆处理系统和几乎免维护的硬件组件，Micro2020欧洲杯下注官网Prof®DI提供了高吞吐量，并完全适合任何HVM晶圆厂。该系统可配置为12 "、8 "和6 "晶圆，或作为桥接工具，允许在一个系统中处理两种晶圆尺寸。它也可以配置为处理非semi标准晶圆，如高翘曲晶圆(如eLWB)，粘合晶圆，带上晶圆，TAIKO，裸晶圆和薄晶圆，以及面板。处理单元有一个带有末端执行器的单臂机器人，两个装载端口，包括测绘器和RFID阅读器，预对准器，如果需要，还有OCR阅读器站。的MicroProf®DI配备了过滤风扇单元(FFU)，确保工具中的ISO 3级洁净室条件。为了集成到车间自动化中，该工具配备了SECS/GEM数据接口。然后由主机触发测量任务，并将测量结果自动传送到芯片控制系统。
MicroProf®DI -好处
的MicroProf®依赖注入提供了可靠的平台技术，包括具有空前可用性水平的高度灵活的软件。功能强大的软件可以快速地将缺陷数据转化为可行的过程控制，改进分类并减少过程时间。它使我们的客户能够可靠地开发和分析新工艺，同时减少他们的新产品到市场推出的交付时间。
MicroProf的模块化配置®DI涵盖了芯片和晶圆制造的整个不同应用范围，包括来料工艺鉴定、晶圆鉴定、研发和工艺监控。通过结合2D和3D技术来检测缺陷和测量当今先进封装技术的关键特征，MicroProf®DI满足行业对吞吐量、准确性和可靠性的要求。具有最大的质量，减少了制造所需的空间和处理时间，MicroProf®DI客户满意度最高。
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