焊剂制造商已经报告，电子制造中使用的酒精基焊剂库存严重短缺。供应链中断和作为消毒剂基础的酒精需求增加导致价格大幅上涨。
SEHO提供了一种无溶剂的替代品——SEHO等离子体熔剂。在等离子体过程中，焊剂粉末以优异的附着力和长期稳定性沉积在焊点上。同时，产品质量得到显著提高。
元器件和PCB表面的活化是在焊料和端子之间获得连接的关键因素。这一任务由助焊剂承担，在波峰焊工艺中，助焊剂通常是以酒精为基础的，只含有3%左右的活性成分，这确实是该工艺所必需的。酒精只用于助焊剂的应用，在进入焊锡波之前需要干燥。焊剂残留仍然是一个问题，特别是由于电子组件暴露在越来越极端的操作条件下。残留在总成上的非活化助焊剂残留物可能导致严重的质量问题，甚至总成完全崩溃。
来自SEHO的PlasmaFluxer使用冷活性等离子体熔化微米大小的纯己二酸粉末，并将其沉积在PCB表面。不需要液体载体材料，用来产生等离子火焰的气体是氮，它在波峰焊接技术中广泛应用。当处理组件时，由可熔化的焊剂粒子和氮形成的气溶胶被引入等离子体火焰，并直接到PCB表面。欧洲杯猜球平台一旦气溶胶接触到表面，微粒就会凝固，形成一种长期稳定的涂层。欧洲杯猜球平台
等离子体过程代替了传统的湿化学通量激活与干燥过程。使用这种工艺获得的焊接结果非常好，即使结构复杂，它们也可以直接与标准液体助焊剂相媲美。
另外一个优点是在焊接过程后PCB表面的清洁度。因此，可以避免额外的清洗过程。此外，焊剂工作区域和焊接系统的污染程度较小，因为焊剂中没有溶剂的蒸发。因此，维护需求显著减少，同时工艺设备的可用性增加。2020欧洲杯下注官网
溶剂型助熔剂申报为危险材料(第3类)，必须在储存、处理和废物管理方面采取特别措施。相比之下，粉末的处理和存储要容易得多，从而总体上降低了制造成本，等离子体熔剂工艺的环境友好概念带来了额外的好处。
精确的，选择性的助焊剂应用方法可以减少所需的助焊剂量，并附加消除液体，显著节省总助焊剂材料成本。因此，等离子体熔解系统的初始成本可以在短时间内弥补。
等离子体助熔法的一个特殊好处是它能够“恢复”老化的多氯联苯，而多氯联苯显示出完美的润湿效果。
在等离子体过程中应用的通量的长期稳定性是显著的。这使得我们可以在德国的技术中心应用助焊剂涂层，并将电路板归还给客户。焊接过程可以在客户现场自己的焊锡机上进行，标准焊锡剂被停用。
安德里亚斯·莱因哈特博士，SEHO研发总监
来源:https://www.seho.de/