SEHO的GoReflow-plus对流回流焊系统代表了中型SMT产品的理想解决方案，这些产品高度重视焊点质量、成本效率和高灵活性。该系统以其良好的设计理念、优异的焊接效果和无与伦比的性价比而令人信服。
8个加热区和一个2980mm的活跃加热区提供了最大的温度分布灵活性。GoReflow-plus设计用于环境环境中的焊接，并可在峰值区域的局部氮惰性下操作，具体取决于应用。
由轴流风机和特殊设计的槽式喷嘴产生的大量循环过程气体，确保了在整个传输宽度上非常均匀的热量分布，同时气体速度适中。因此，一个非常好的传热率是实现的，允许烤箱的设定温度在一个低水平。
可编程的风扇转速确保更灵活，导致完美的焊点质量。
GoReflow-plus配备了一个三级冷却区，用于在回流过程后冷却组件。
在峰值区和冷却区集成了一个带不锈钢过滤器的焊剂管理系统(工艺气体清洗)。残留物被收集在一个PE瓶中，因此很容易处理。该系统保证了低维护要求和高机器可用性。
当然，GoReflow-plus可以集成到一个完全自动化的生产线中。最新的工业PC控制概念和连接不同接口的选项，如IPC-Hermes-9852或CFX，使GoReflow-plus为未来的应用做好了准备。
来源:https://www.seho.de/en/