石墨烯宣布成功完成由欧盟委员会SME Instrument资助的G4SEMI项目。
该项目历时两年，旨在将石墨烯集成到CMOS半导体工作流程中。该公司的业务目标是通过降低5450亿欧元的半导体器件行业采用石墨烯的技术壁垒，快速跟踪片上石墨烯的市场接受度，从而创造附加价值。关键的挑战是提高石墨烯生产的技术竞争力，以满足大规模生产的最先进工艺的要求，同时降低石墨烯的成本。石墨烯大规模生产最直接的应用是光传感器、生物传感器和存储设备。
三个关键的技术挑战是增加提供的石墨烯晶片的尺寸，扩大石墨烯转移，同时通过开发新的制造后清洗工艺进一步提高质量。
集成到CMOS工艺的关键步骤是将晶片上的石墨烯薄膜的尺寸缩放到200mm的晶片上，这是许多半导体Fabs中的最小处理尺寸 - 用于运行当今技术的半导体器件的“工厂”。除了微调石墨烯生长技术，在比以前最大的150mm晶片大的尺度上再现相同的高质量薄膜，可以理解如何从生长基板传递这种大薄膜而不引入额外的缺陷。实际上，Graphenea的研究团队成功地开发了湿转移过程的替代方案，这同时提高了产量和输出，铺平了石墨烯的批量生产。
除其他严格的要求之外，CMOS生产施加了金属污染的限制。在项目G4SEMI期间，Graphenea已成功开发出明显改善石墨烯中的粒子污染水平的清洁过程，从而减少了Fabs可接受的水平的污染。
总而言之，项目G4SEMI解决了关键的技术挑战，使石墨烯生产可接受，以便在今天的工厂中的CMOS流程集成。该项目得到了欧盟委员会的中小企业文书，支持高风险，高潜力的中小企业，开发和推动可能推动经济增长的新产品，服务和商业模式。
根据第811715号资助协议，该项目获得了欧盟“地平线2020”研究和创新计划的资助。
来源：https://www.graphenea.com/