蔡司今天推出了业界领先的蔡司x射线3D x射线显微镜和计算机断层扫描系统的先进重建工具箱。与工具箱，两个模块宣布:一个升级的ZEISS OptiRecon迭代重建，和ZEISS DeepRecon，显微镜的第一个商业深度学习重建技术。
图像重建智能的进步将3D x射线技术扩展到广泛的制造、过程和质量控制应用。
ZEISS高级重建工具箱，可在ZEISS Xradia 3D x射线平台上使用，将使客户能够持续使用最新的重建技术，为研究人员的成像需求提供灵活的策略。基于先进的重建技术，超越了典型的“过滤反投影”或Feldkamp-Davis-Kress (FDK)算法，这个基于人工智能的工具箱可以实现更少的投影，最多减少10倍的扫描时间，这取决于模块和材料。这些发展可以改进数据收集和分析，从而更快地作出决策。
同时，ZEISS OptiRecon和ZEISS DeepRecon模块都保持了图像质量，或为许多应用程序提供了极大的改善图像质量。这些新功能解决了选择图像质量或样本吞吐量的传统挑战。
ZEISS OptiRecon允许研究人员在一个广泛的样本类别上实现卓越的内部断层扫描或吞吐量，提高对比度噪声比。ZEISS DeepRecon通过重复的工作流程将样品类的速度提高了一个数量级，使得3D x射线显微镜作为制造、工艺和质量控制应用的解决方案更加具有吸引力。
教授。韩国东信大学(Dongshin University)前电子行业首席研究员J.H. Shim博士在谈到一个典型的研究应用时表示，“只有ZEISS能够在如此短的扫描时间和如此少的投影量中实现聚合物分离器的可视化。OptiRecon和DeepRecon是工业电池客户的理想应用。”
加州普莱森顿市蔡司x射线显微镜公司负责人丹尼尔·西姆斯表示，“这些独特的产品将使我们在行业和学术界的客户丰富他们的研究，加速他们的结果，并最终扩大他们的ZEISS Xradia显微镜的能力和投资回报。”
ZEISS先进重建工具箱，以及可选的ZEISS OptiRecon和ZEISS DeepRecon模块，可以立即升级现有的ZEISS Xradia Versa和Context显微镜，增强已安装系统的能力，以及新的ZEISS Xradia x射线显微镜。
来源:https://www.zeiss.com/microscopy/int/home.html