DELO:用于半导体和SMT应用的新型贴片粘合剂

DELO推出了新的模具黏合剂,以取代之前的DELO MONOPOX MK096。DELO MONOPOX EG2596即使在老化后也具有高强度,可以比其前身更精确地分配。这已在与机器集成商ASM装配系统的联合测试中显示。该荧光胶粘剂适用于广泛的应用领域长期使用。

DELO MONOPOX EG2596,精确应用于液滴大小从450µm到2400µm,重复点胶到同一点上。(图:DELO)。

胶粘剂用于印刷电路板,不仅用于固定元件,而且经常用于电气绝缘。它们经常被要求具有耐温性,并提供良好的配药性能,以满足日益增加的小型化要求。

新的模具黏合剂取代目前提供的DELO MONOPOX MK096,非常适合长期使用。和它的前身一样,它是一种热固化的单组分环氧树脂。在相对空气湿度为85%,温度为+85°C的条件下储存7天后,其强度提高了150%。即使经过典型的老化测试,如MSL1测试,也能保持良好的附着力,符合JEDEC标准。当使用1x1 mm²硅片时,测试显示在FR4基片上的粘附值为47 N,在金基片上的粘附值为62 N。

DELO MONOPOX EG2596的另一个优点是它的高触变性指数~9。指标值越高,点胶方式在点胶过程后的流动阻力越大。DELO MONOPOX EG2596的触变性特性确保了由于点胶阀中的剪切作用,粘合剂可以在低粘性状态下非常精细地应用。点胶后,粘度在几分之一秒内再次增加,防止粘合剂流动。这使得模具附着在单个液滴中,然后以受控的方式成形,没有粘合剂扩散到应该保持无粘合剂的区域。即使在热固化期间,胶粘剂滴仍保持尺寸稳定。

DELO MONOPOX EG2596的流动特性被设计成允许通过喷射阀和针来分配。由于这种灵活性,粘合剂提供了多种应用选择。由DELO和其技术合作伙伴ASM Assembly Systems(一家SMT贴片机和解决方案的全球制造商)联合进行的测试显示,在其他的贴片系统中,“送胶器”(Glue Feeder)的模贴胶具有出色的点胶性能。这个喷射阀允许胶粘剂无接触和倒置。该粘合剂直接应用于特定的组件,而不是印刷电路板,这一解决方案确保快速和高度精确的过程。根据配药设备的不同,液滴大小可降至250µm以下。2020欧洲杯下注官网即使在几次注射后,配药模式仍保持一致,不会出现典型的有害影响,如卫星液滴。

在+130°C下固化10分钟。荧光胶粘剂可在10毫升墨盒,可以订购的数量只有一个。一旦打开,该产品可以在标准气候+23°C下以用户友好的方式进行长达7天的加工。

来源:https://www.delo-adhesives.com/en/

引用

请在你的文章、论文或报告中使用下列格式之一来引用这篇文章:

  • 美国心理学协会

    DELO工业粘合剂。(2020年8月21日)。DELO:用于半导体和SMT应用的新型贴片粘合剂。AZoM。于2021年7月1日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=54458检索。

  • MLA

    DELO工业粘合剂。“DELO:用于半导体和SMT应用的新模贴胶”。AZoM.2021年7月1日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=54458 >。

  • 芝加哥

    DELO工业粘合剂。“DELO:用于半导体和SMT应用的新模贴胶”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=54458。(2021年7月1日生效)。

  • 哈佛大学

    工业胶粘剂。2020。DELO:用于半导体和SMT应用的新型贴片粘合剂.viewed september 21, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=54458。

告诉我们你的想法

你有评论,更新或任何你想添加到这个新闻故事吗?

离开你的反馈
提交