今天,解放军的公司宣布启动二氧化钛™1190 wafer-level包装检查系统,这个理事会的™F160XP死排序和检查系统和下一代的国际安全和发展理事会™T3 / T7一系列打包集成电路(IC)组件检验和计量系统。
新工具的敏感度增加,提高吞吐量和增强,下一代算法旨在推进半导体器件制造包装阶段通过处理的复杂性减少特征尺寸、三维结构和异构集成。能够实现这些先进的包装技术更可靠,解放军的客户将能够提高设备性能不依赖扩展硅设计节点。增强投资组合的性能提高了产量和质量保证,进一步使客户能够进步他们的技术和成本路线图。
“过程控制在所有阶段的包装生产,从晶圆级流程步骤,与创新继续推进包装技术变得越来越重要。我们新推出的产品帮助设备制造商,铸造厂和半导体和测试(OSAT)外包提供商达到预期的质量和可靠性日益多样和复杂的包装部分,“的执行副总裁说Oreste Donzella电子、包装和组件(EPC)组在心理契约。”的心理,我们看到一个独特的机会来利用我们的40 +年的历史创新半导体前端制造技术进一步加速通过先进的过程控制解决方案包装产量。”
1190年二氧化钛晶片检测系统利用高分辨率光学提供内嵌过程控制高级wafer-level包装流程步骤作为功能萎缩和模式成为密度。其DefectWise™系统集成了人工智能(AI)作为一个系统级的解决方案,提供增加敏感性,生产力和分类精度。这些改进确保缺陷的正确识别和分类学习卓越的品质控制和产量。新的二氧化钛系统还引入了DesignWise™,这增加了设计输入FlexPoint™精确目标检测区域,提高精密检查部位和提供更相关的检验结果。
国际安全和发展理事会F160XP系统执行检查和死后排序wafer-level包测试和丁。高端包,比如用于移动应用程序,可能会遭遇切块诱导laser-groove,发际线和边墙裂缝由于其脆性材料。欧洲杯足球竞彩这些裂缝并不与传统目视检查检测。国际安全和发展理事会F160XP系统包括新IR2.0检查模块,结合光学和真正的红外检查,翻倍的吞吐量100%相比前一代红外检查。这个模块提供了一个有效的检验流程与灵敏度高产量限制裂缝和其他缺陷类型,准确地识别坏零件最大模分类精度。
这个理事会的下一代T3 / T7系列全自动光学集成电路组件的几个新特性配置核查人员用于解决不同的检验需求在整个包装装配过程。检查员系列的功能增加灵敏度小缺陷类型,准确和可重复的3 d计量提供增强的影响最终的包质量的检测问题。这个理事会T3 / T7系列利用人工智能系统与深度学习算法,使智能缺陷类型的装箱,提供准确的反馈包质量,好的和坏的部分用更少的操作符检查一系列设备类型和大小。支持变化的制造环境,这个理事会T3 / T7检查员之间可以重新配置托盘(T3)和磁带(T7)输出,提供设备类型之间的快速转换,在T7配置,功能自动换卷。
全球半导体包装市场,包括组装和测试,预计将达到850亿美元,到2025年,由于需求增加在各种终端用户垂直。行业中依靠先进的包装,以减少成本和提高集成电路的功效是消费电子、信息技术、数据中心、医疗设备、通信、电信、航空航天、国防和汽车。
“先进包装成为一个数字时代的关键推动者,它支持高性能计算所需的半导体缩放和5克沟通,“Donzella补充道。这增强了我们的全面的产品组合,加上最近推出的EPC集团进一步加强心理契约的足迹在包装市场。通过持续创新和执行我们的产品路线图,我们支持技术创新,推动人类进步的突破。”
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来源:https://www.kla-tencor.com/