Bruker今天宣布发布其下一代台式ContourX 3D光学轮廓仪，用于研发和制造环境中测量表面纹理和粗糙度。
白光干涉测量(WLI)平台采用Bruker的新USI模式，这是一种通用扫描模式，可自动确定最佳测量参数，以获得最佳测量结果，以及高级PSI模式，用于低噪声测量和最佳亚纳米Z分辨率。此外，500万像素的摄像头和新的舞台设计显著提高了大面积拼接，允许收集1000个高分辨率拼接区域。
这种特征和能力的组合使得在一系列苛刻的研讨会和工业应用中实现了更大的便利性和生产力，从研究新颖的材料结构，以及用于医疗，汽车和航空航天的制造部件，以高精度地加工，化妆品和半导体测量制造业。
“Starting with our original Wyko instruments and continuing over four decades of innovation in high-precision surface metrology and imaging, Bruker’s optical profilers have become known for the best Z-axis resolution, independent of magnification, as well as the fastest measurements with the largest fields of view on the most difficult surface geometries,”Bruker 's摩擦学、手写笔和光学计量业务副总裁兼总经理Kent Heath说。“通过不断推进这项技术的极限，ContourX系统在台式形式下提供了以前无法实现的测量功能。”
“ContourX是地面测量性能的真正飞跃，特别是在我们新的USI模式下。这些系统将成为学术研究、工业研发、微电子学、光学和传感器的生产力、纳米尺度表面粗糙度和拓扑测量的新基准。”全球产品经理罗伯特•熙德补充道。
来源：https://www.bruker.com.