银导电硅酮胶符合NASA低排气规范
Master Bond MasterSil 151S
Master Bond MasterSil 151S是一种添加固化的两部分硅酮系统，可用于粘合剂，密封胶，涂层，或成型就地密封材料。这个产品的一个独特的特点是，尽管它的硅化学，它通过了NASA低排气规格。此外，它保留优越的导电性与体积电阻率0.004欧姆-cm在75°F。“这种硅酮是低压力应用的理想选择，因为它在广泛的工作温度范围内具有高度的灵活性。它能够抵抗强烈的热循环和冲击，”高级产品工程师Rohit Ramnath说。
MasterSil 151S的重量配比为100比5，加热后固化。在混合后，它保持其光滑，糊状的稠度，并有很长的工作寿命，对50克质量为6-12小时。这种硅胶产品的延伸率在100-150%之间，抗拉强度为400- 700psi，可固化厚度超过1 / 4英寸。其导热系数为1.30 ~ 1.59 W/(m•K)，热膨胀系数为150 ~ 200 × 10-6A.可在-80°F至+400°F的温度范围内使用。
该化合物粘合良好的底物，包括金属，陶瓷，复合材料和许多塑料和橡胶。它可用于20克，50克和100克玻璃罐。A A部分是银的颜色，B部分是透明的。Mastersil 151s在固化时具有低线性收缩，并符合RoHS。
主键导电粘合剂系统
Master Bond MasterSil 151S是两部分，导电硅胶，通过NASA低排气要求。这种充银，高度灵活的系统可以用于低应力应用。有关完整的产品描述，请访问https://www.masterbond.com/tds/mastersil-151s
航空航天工业用粘合剂
阅读更多关于主债券的导电粘合剂https://www.masterbond.com/properties/electrically-conductive-adhesive-systems或联系技术支持。电话:+ 1 - 1-201-343-8983。传真:+ 1-201-343-2132。电子邮件:[电子邮件受保护]．