2006年5月17日
研究人员桑迪亚国家实验室已经开发出一种廉价、可靠和低的介电薄膜类的能力使可编程antifuses在集成电路(IC)以较低的成本和使用更容易制造方法。
新的桑迪亚电影使single-mask水平子5伏特写antifuses与领先的IC兼容规范。
Antifuses非易失性,一次性可编程记忆制造集成电路与应用编程电压。人需要特别设计的芯片,一般也不会可以使用廉价的芯片由Sandia-developed介电薄膜和永久计划后加工。这种技术以使等活动制造修剪,罗编程,芯片上的序列号识别和数据和程序的安全。芯片与antifuse设备也可以使用高辐射环境中或长期存储在闪存不可靠。
“Antifuses已经存在很长时间,”保罗·史密斯说,他是参与在桑迪亚技术转让。“新Sandia-developed电影——最终纳入计算机芯片antifuses——需要低电压和低房地产。这使得它们比现有antifuses更可取。”
史密斯希望吸引外部公司桑迪亚伴侣将商业化的新电影技术。
桑迪亚是能源部(DOE)国家核安全管理局实验室。
目前antifuse技术依赖于复杂的成堆的超薄电影外国标准互补金属氧化物半导体(CMOS)过程。这些现有堆栈的解决方案使用写电压显著大于5伏,使现有antifuses不符合许多领先的集成电路设计。这些电影的口供也可以在生产过程中难以控制,导致可怜的产量潜力和可靠性问题。
“除了与最先进的集成电路的兼容性,桑迪亚的小说antifuse技术提供了极大的灵活性对antifuse可以放置在一个集成电路,”斯科特说Habermehl,介质膜的发明家之一。“这很容易被集成到前端或后端连接”。He adds that the new dielectric technology enhances both process margin and device reliability since it allows manufacturers to use thicker films for the antifuse elements.
桑迪亚的介质技术利用现有的制造设备和基础设施不需要昂贵的,专业的和专用的工具和设施。2020欧洲杯下注官网介质薄膜是由桑迪亚人员斯科特Habermehl,罗杰Apodaca和大卫·斯坦。