铟集团的狮子座,区域技术经理,将出席中国半导体封装测试(CSPT)技术和营销会议,11月8 - 10,天水城市,中国。
飞跃到5 g时代增加了手机的性能改进的需求和数量的无线电频率(RF)前端集成电路(IC)。在超低残留熔剂应用射频前端包,胡将讨论如何超低残渣(ULR)通量,一个创新的,真正的清洁,倒装芯片粘接材料,满足需要增强性能。
通过使用ULR通量,典型的水洗清洗过程可以删除,在某些情况下,包可靠性提高。这简化了装配过程将有助于减少包装成本。胡锦涛的演讲将讨论ULR通量在陆地上的应用阵列和扁平无铅/ dual-flat无铅方案射频前端集成电路,以及回流过程控制。焊点强度和可靠性的研究也将分享。
胡锦涛在2016年加入铟公司和总部位于苏州,中国。他有近15年的经验在半导体封装和资深先进装配技术发展过程改进,和组装材料的应用。欧洲杯足球竞彩胡锦涛曾在许多角色在十大外包组装和测试(OSAT)公司,包括工艺工程师、项目工程师、高级研发工程师,总工程师。他有一个集成电路工程硕士学位的中国科学院和电子信息科学与技术学士学位从南开大学,天津,中国。欧洲杯线上买球
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