主键EP4EN-80是NASA低释气批准环氧树脂，其可在温度低至固化为80℃，不同于传统的单组分加热固化系统。
它的特点是在65°C下快速固化90分钟，加上在80-85°C下30分钟。环氧树脂体系在使用前不需要混合，粘度为600- 1800 cps，不含溶剂。自由流动的EP4EN-80不仅适用于粘接，还适用于一些应用中厚度达1 / 4英寸的小型灌封和封装。由于其超细颗粒大小的填充材料，该系统提供独特的间隙填充和传热能力。导热系数为0.75 ~ 0.85 W/(m•K)，电绝缘体积电阻率大于1014.欧姆 - 厘米，在室温。当用作粘合剂中使用，EP4EN-80可以在厚度来施加薄10-15微米。
EP4EN-80提供显着的强度性质，包括24,000-26,000 psi的压缩强度并在室温下1,200,000-1,400,000磅的超高拉伸模量。它是在温度范围为-50℃至+ 150℃维修。
EP4EN-80键以及对各种基底，如金属，复合材料，陶瓷，和许多塑料的。它有效地抵抗水，油和燃料。该化合物是灰色的和符合RoHS标准。包装是在半品脱，品脱，夸脱和加仑尺寸可供选择。
硕士邦德导热环氧树脂
主键EP4EN-80是其中的一部分，用于粘接和小封装应用的非预混和冷冻环氧体系。此电绝缘系统的特征有助于其增强的热阻特性的超细颗粒尺寸填料的材料。它可以在温度固化低至80℃不像传统的一部分，热固化系统。对于一个完整的产品介绍，请访问：https://www.masterbond.com/tds/ep4en-80．
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