ERS Electronic是半导体行业热管理解决方案的创新负责人，首次在CSPT（中国半导体包装和测试市场与技术年度会议）展出和展示。
这次会议将于11月8日至10日在天苏举行，将在半导体制造业的一些主要参与者参加，包括ASE Group，JCET Group和Tongfu Microelectronics Co.，Ltd。（TFME）。
2008年，ERS推出了有史以来第一个用于粉丝范围的高级包装应用程序的热拆卸和扭曲校正工具，利用其数十年的温度晶圆探测经验。从那时起，该公司通过支持不同的晶圆格式和面板来继续推动扇出空间的创新。
两年前，ERS宣布了MPDM700，这是一款用于650毫米x 550毫米的面板的手动拆卸机，从而实现了高级包装技术的进一步研究和开发。该机器消除了Debond期间的任何操纵引起的翘曲，还可以将整体经线降低到4mm，这要归功于ERS的专利Tritemp®滑动。该机器的自动版本称为APDM700，目前正在与中国领先客户一起开发。ERS Greater Chine的销售和市场总监Joshua Zhou将在明年年初发布之前在其CSPT演示期间揭示机器建筑和ERS技术的一些关键特征。
“ CSPT对中国半导体行业产生了深远的影响，并为我们提供了一个无价的机会，可以了解中国新兴的高级包装市场”，ERS的粉丝开放设备业务部门经理Debbie-Claire Sanche2020欧洲杯下注官网z说。
“我们期待与我们的行业同行互动，并与他们分享我们在粉丝范围的空间中的最新创新”，”约书亚周说。
“很荣幸拥有ERS Electronic GmbH - 一家知名的德国半导体公司，拥有超过10年的高级包装设备经验 - 今年加入CSPT”，”2020欧洲杯下注官网CSPT市场总监Shi Yueru说。“我们很高兴为与会者提供更多有关ERS最先进技术的机会，这可以帮助推动中国半导体行业的发展。”
来源：http://www.ers-gmbh.com