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PICOSUN®Sprinter中断300毫米晶圆上的快速批次ALD

芬兰ESPOO, 2020年12月2日消息——Picosun集团,全球工业敏捷ALD®(原子层沉积)薄膜涂层解决方案的领先供应商,已经启动短跑运动员,一款全新的、全自动高产量ALD生产模块,可用于300毫米晶圆。针对半导体(如新兴存储器、晶体管、电容器)、显示和物联网组件应用,在Sprinter中沉积了屏障、高k和其他薄膜,并具有完美的ALD。

在Sprinter中,单片薄膜的质量和均匀性被提升到具有最高可靠性和可重复性的快速批量处理(*)

与通常用于批量ALD加工的立式炉式反应器相比,Sprinter提供了更高的膜质量和更低的热预算,因此它也适用于温度敏感的设备。

与立式炉相比,Sprinter结合了非常快速的处理时间和更小的批量,这允许更大的生产灵活性,在不牺牲产量的情况下最小化风险。

Sprinter的核心是其破坏性设计的反应室,完全层流前驱体流动确保完美的ALD沉积,没有寄生CVD生长。这将最小化系统维护的需要。

“PICOSUN®Sprinter直接面对在300毫米晶圆上大批量ALD制造的挑战。Picosun集团首席执行官Jussi ratee先生说:“我们很高兴向我们在300毫米半导体市场的新和现有客户推出这一产品,并为他们提供一个真正颠覆性的、现代的批量ALD制造老技术的替代方案。”

SEMI S2/S8认证PICOSUN®Sprinter模块可集成到客户的生产线或集群中。它也适用于单晶圆生产线,因为它不干扰工艺流程。sprint使用的是Picosun的新专利PicoOS™操作系统和过程控制软件。

“我们还将与Sprinter一起推出PicoOS™操作系统。自己的操作系统和过程控制软件,由我们内部的软件团队开发,意味着最高的控制精度和准确性,最快的服务时间,以及对我们的客户最好的可靠性和质量,”劳迪继续说。

全栈PicoOS™软件允许PICOSUN的控制、操作和配置®ALD设2020欧洲杯下注官网备——无论是独立系统还是完整的生产集群——通过统一、直观、用户友好的图形HMI,确保系统与客户的工厂自动化通过SECS/GEM协议之间的平滑连接。

可以在Picosun工厂使用Sprinter进行流程演示。Sprinter模块将于2021年1月开始销售,包含多个ALD模块、中央真空晶片处理单元和EFEM的完整Sprinter集群将于2021年春季晚些时候上市。

引用

请在你的文章、论文或报告中使用下列格式之一来引用这篇文章:

  • 美国心理学协会

    Picosun组。(2020年12月03)。PICOSUN®Sprinter中断300毫米晶圆上的快速批次ALD。AZoM。2021年9月28日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=55103检索。

  • MLA

    Picosun组。“PICOSUN®Sprinter中断300毫米晶圆上的快速批次ALD”。AZoM.2021年9月28日。< //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=55103 >。

  • 芝加哥

    Picosun组。“PICOSUN®Sprinter中断300毫米晶圆上的快速批次ALD”。AZoM。//www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=55103。(2021年9月28日生效)。

  • 哈佛大学

    Picosun组。2020。PICOSUN®Sprinter中断300毫米晶圆上的快速批次ALD.viewed September 28, //www.wireless-io.com/news.aspx?newsID=55103。

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