MIRTEC”,全球领先的检测技术”,高兴地宣布2021年参与IPC先端虚拟博览会,将于3月9日- 11日,2021年在网上www.ipcapexexpo.org。
“我们期待参与IPC先端虚拟博览会,“主席声明布莱恩D中保MIRTEC北美销售和服务部门。“MIRTEC将视频饲料和我们的获奖信息检查解决方案专门设计用于解决相关检验要求的全谱电子制造业。”
MIRTEC的MV-6 OMNI 3 d AOI机是我们独家OMNI-VISION配置了®三维检测技术相结合15像素CoaXPress相机技术与MIRTEC革命数字Tri-Frequency云纹的3 d系统在一个有效的平台。MIRTEC 15个像素CoaXPress视觉系统是由MIRTEC专有的摄像系统设计和制造用于我们完整的产品范围的3 d检查系统。MIRTEC十二(12)投影数字Tri-Frequency云纹技术提供了真正的3 d检查产量精确高程测量数据用于检测了组件和解除导致缺陷以及体积焊料回流。充分配置MIRTEC MV-6 OMNI机器功能四(4)10像素的侧视相机除了15像素的自上而下的相机。毫无疑问,这种新技术将所有其他检测设备测量的标准。2020欧洲杯下注官网
MIRTEC MV-3 OMNI - 3 d图像。图片来源:MIRTEC
的MV-3 OMNI桌面三维光学检查机配置了相同的硬件和软件MIRTEC内联OMNI-VISION®3 d检查系统提供100%兼容MIRTEC的整个3 d葵产品线。我们的独家OMNI-VISION这些系统功能®三维检测技术相结合15像素CoaXPress相机技术与MIRTEC革命数字Tri-Frequency云纹的3 d系统在一个有效的平台。MIRTEC 15个像素CoaXPress视觉系统是由MIRTEC专有的摄像系统设计和制造用于我们完整的产品范围的3 d检查系统。MIRTEC十二(12)投影数字Tri-Frequency云纹技术提供了真正的3 d检查产量精确高程测量数据用于检测了组件和解除导致缺陷以及体积焊料回流。充分配置MIRTEC MV-6 OMNI机器功能四(4)10像素的侧视相机除了15像素的自上而下的相机。毫无疑问,MV-3泛光灯是技术最先进的桌面3 d世界上AOI机!
智能检测软件使用人工智能基于深度学习方法
MIRTEC的自动编程软件采用基于人工智能的深度学习的方法,以最大限度地减少人为错误和规范的编程过程。这种先进的软件解决方案自动分析了PCB结构和分配适当的类型和部分工艺参数为每个SMT设备从而最大限度地提高编程效率。只需要基本操作的培训达到最佳的检验结果。
MIRTEC的最佳光学字符识别(OCR)技术可以减少错误的调用和提高生产过程效率通过人工智能自动恢复和检查损坏的字符和深度的学习。
获奖MS-11e 3 d SPI机配置了独家15像素CoaXPress摄像系统,提供增强的图像质量、优越的准确性,和令人难以置信的快速检验。
机器使用双投影阴影自由波纹相位偏移成像,过度的技术检查锡膏口供为焊锡不足多氯联苯后屏幕上打印,形状畸形、沉积和桥接的转变。
4.0 MIRTEC领先行业的方法
MIRTEC总远程管理系统(trm) 4.0是一个完全集成的行业解决方案,结合了远程管理和实时数据监控和分析每个系统在SMT生产线。MIRTEC trm提供实时远程监控的状态信息和统计数据,如设备运行状态、生产产量、PC资源、温度、湿度等。2020欧洲杯下注官网
MIRTEC组合的3 d检查系统和trm生产过程管理提供了一个巨大的进步。trm模块MIRTEC智能工厂自动化系统的一个关键部分,INTELLISYS®。这个强大的软件套件是设计和开发的MIRTEC为制造商提供一个清晰的视图到生产过程,从而帮助他们实现更高的运营效率和质量提高。
来源:http://www.mirtec.com/