日本优于介绍TempSave在顶端2021

日本优越的有限公司,一个先进的加入材料供应商,高兴地宣布,它将展示新开发TempSave系列在2021年IPC先端虚拟博览会,将于3月9日- 11日,2021年在网上www.ipcapexexpo.org。该公司也将展示其NozzleSave合金随着SN100CV P608和LF-C2 P608焊锡膏。

日本优越将介绍其TempSave™系列低温钎焊材料处理行业的目标减少回流温度峰值减少翘曲缺陷导致包,在回流过程中减少能源消耗,避免潜在的损害对温度敏感的设备。欧洲杯足球竞彩TempSave B58是共晶SnBi合金熔点为139°C虽然TempSave B37是韧性亚共晶的SnBi合金和不包含Ag)。

高含铋合金,脆弱,因此贫穷在冲击性能下降。然而,TempSave B37杰出的性能下降,甚至大大优于SAC305。的无卤P610通量媒介是专门为Bi合金。的TempSave B37 P610锡膏可以第2峰值温度为190°C。此外,TempSave B37单线形式是可用的。

NozzleSave年代焊料合金延伸生命的选择性焊接喷嘴2 x。作为焊接喷嘴磨损,喷嘴的焊料波形和波高的影响。通过扩展生命的焊接喷嘴,用户体验节约成本和过程改善焊接质量稳定。

SN100CV®P608是一个完全无卤无铅,清洁焊膏。不像silver-containing合金中汲取力量分散微粒的共晶Ag)欧洲杯猜球平台3获得力量的Sn, SN100CV从锡的溶质原子矩阵的联合。尽管silver-free,在拉力测试中SN100CV合金的强度匹配SAC305同时保持高水平的抗冲击荷载。LF-C2是一种高可靠性无铅合金,因为它使用色散和固溶强化。液相线温度为213°C可以在温度低于SAC305第2。

P608通量介质提供了润湿可比与卤素包含粘贴即使它是完全无卤的。SN100CV P608和LF-C2都提供优良的性能在一个广泛的组件类型和工艺参数。

日本优越继续电子行业所面临的挑战提供解决方案,如提高可靠性、热稳定的加入,无铅连接死去。关于日本优越的更多信息的新合金、锡膏和无铅产品,请访问我们www.nihonsuperior.co.jp英语

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