Panacol开发了一种新的高性能胶粘剂，用于印刷电路板的框和填充应用。
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帧填充工艺用于保护电子电路板上高度复杂的区域。在第一步，一个高粘性的屏障-所谓的框架-被应用。在接下来的步骤中，这个区域被快速填充低粘度的填充材料-填充。通过这个精确的过程，电路板上的区域可以免受机械冲击因素的影响。框架和填充材料的组合允许应用最小的屏障和灌封高度和固化均匀的涂层。欧洲杯足球竞彩Panacol的新型框架和填充粘合剂是完美匹配的，因此框架和填充区域可以最佳地湿对湿分配，没有仍然是液体的粘合剂导致不希望的流动在PCB上。
框架材料，Structalit®5704是一种黑色，热固化的单组分环氧树脂。这种框架和球形顶部化合物具有优良的珠稳定性和高玻璃转变温度150°C至190°C，取决于固化参数和层厚度。当使用Structalit®5704，无出血效应。由于离子含量非常低，低于20ppm，结构®5704适用于电子电路板上的芯片封装。
作为一种填充材料，Panacol开发了一系列具有不同流变特性的胶粘剂。的粘合剂Structalit®5717制定®5721的配方具有优化的流动行为，因此粘合剂可以用于不同的芯片和粘接线几何形状，因为不同的调整粘度。由于填充材料与框架材料具有相同的化学基础，填充材料具有高玻璃转变范围、离子纯度、温度稳定性和最小收缩行为等优异的物理和化学性能。
一旦治愈，结构®5704和结构的匹配填充®5717-5721系列形成黑色，不透明，抗刮涂层。这些特性以及高达200°C的耐温性确保了最大的可靠性。
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