神茂美国有限公司现向您隆重推出JEP (Joint Enhanced Solder Paste) PF606-EP305和SJEM (Solder Joint Encapsulation Material) Flux SMEF-Z52。新型环氧基焊料，适用于非常精细的焊盘尺寸(70 μm)欧洲杯足球竞彩，尤其适用于先进的显示器封装和组装。
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神茂JEP兼具传统锡膏和各向异性导电膏的优点，即自对准和平面绝缘。新的SJEM通量结合了常规通量和下填能力。环氧树脂在回流后固化，提供优良的粘接强度和接头保护。同时也提高了接头的可靠性。
神茂提供无卤素JEP/SJEM材料。欧洲杯足球竞彩卤素在高温下会产生有害气体，使用受到限制。申茂无卤JEP/SJEM材料符合J-STD标准(含氯≦100欧洲杯足球竞彩0ppm /含溴≦1000ppm)和IEC标准(含氯≦900ppm /含溴≦1500ppm)。
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