YINCAE激动地宣布，我们已经开发出SMT 158N系列，包括无流、低温慢固化、高纯度液体环氧底填充剂和毛细管底填充剂。
由于其独特的性能，SMT 158N系列具有较高的粘度，可作为坝料、角粘结剂、边粘结剂或封装剂使用。此外，SMT 158N具有搭接剪切和拉拔强度，以及热循环性能，显著高于领先的竞争对手的不足填充。SMT 158N可以承受极端温度(-273°C)，并仍然优于目前市场上的竞争产品。这不仅对SMT 158N的使用具有非凡的意义，而且表明了它在当前行业中的广泛用途。
该材料可用于倒装芯片、晶圆级芯片规模封装应用。同时也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。
它是专为高产量和环境，其中过程速度和可靠性是关键关注。这种材料易于分配，最大限度地减少诱导应力，提供卓越的可靠性性能(例如温度循环性能)，以及优异的机械电阻。
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来源:https://www.yincae.com/