YINCAE很高兴地宣布，我们已经开发了SMT 158D8，它是一种高导热的底部填充物，具有毛细管性和快速流动性，并且是一种易于返工的液体环氧树脂。
SMT 158D8是世界上第一款（也是唯一一款）商用钻石填充底胶。SMT 158D8的导热系数>6 W/mK，可轻易流入小间隙，无相分离，耐盐湿性高，附着力好。此外，与使用锡膏相比，SMT 158D8跌落试验的性能提高了两个数量级。SMT 158D8的亮点在于其将CPU（POP）温度降低10°C的能力。
该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装对封装和地栅阵列应用的底填充。它还适用于各种高级封装中的裸芯片保护，如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它是为高产量和工艺速度和散热是关键问题的环境而设计的。
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