Master Bond EP3HTSDA-1是单一的，没有混合环氧粘合剂，主要设计为模具附加应用程序。它表现出20-22kg-F的模具剪切强度，具有超过40-45的热导率为40-45 BTU•In / Ft2•HR•°F [5.7-6.5 w /（m•k）]。
这种100％固体配方具有理想的粘度和模具粘度的流动，不会“尾”，并且可以容易地自动分配。此外，它在室温下具有无限的工作寿命，并在250°F或在300°F下5-10分钟固化20-30分钟。
Rohit ramnath，高级产品工程师，主债券
主债券EP3HTSDA-1美国宇航局是低调的批准。尺寸稳定，它具有75-85的肖氏D硬度，工程师设计，以承受热循环和休克。该环氧系统粘附着金属，陶瓷和硅模具。服务工作温度范围为-80°F至+ 400°F。
该产品含有银填料，体积电阻率<0.001欧姆厘米。它保留了老化的电导率，并提供了优异的水分和耐化学性。该化合物配制用于通信，航空航天，医疗，电子，汽车和国防行业的应用。Master Bond EP3HTSDA-1可用于注射器涂抹器。
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