牛津仪器等离子技术公司和LayTec公司近日宣布了一项独家合作协议，以满足下一代高容量制造环境下的先进半导体器件的需求。此次合作旨在开发和整合LayTec的精度和控制与牛津仪器著名的晶圆加工专业知识。
他们将把等离子体工艺解决方案与经过验证的现场测量相结合，以实现下一代设备性能，并实现可重复的HVM工艺，以缩短客户的产量斜坡。LayTec将开发现场测量技术，而Oxford Instruments将整合LayTec的控制和先进的晶圆加工解决方案，为客户提供一个增强的解决方案。
在高效功率转换市场需求的驱动下，基于GaAs/InP、SiC或GaN等材料的物联网和数据通信复合半导体器件，由于其卓越的性能，正得到越来越多的应用。欧洲杯足球竞彩然而，将该技术从小型原型机转移到晶圆级的HVM仍然存在挑战。虽然器件尺寸相对较大，但通常复杂的层结构意味着，这些层内的处理需要精确的精度，以实现所需的工艺稳定性和产量，以降低每片晶圆的成本，并加速应用到目标应用中。
LayTec非常高兴能与牛津仪器(Oxford Instruments)这样的创新领导者合作，进一步扩大产品组合。这种技术合作使我们能够利用我们在数据分析和定制高精度光学计量系统集成方面的关键知识，在传统核心市场的工艺链上进一步扩展。在为复合半导体行业的客户提供了20多年的服务之后，我们期待着这次新的机会，在进一步的工艺和器件优化方面支持我们的客户。
Volker Blank, LayTec首席执行官
这是我们实施产品开发战略的关键一步，加速的时机反映了我们所服务的市场最近的势头。这也强调了我们的承诺，为我们的客户提供持续的生产力改进。随着我们进入一个非常令人兴奋的创新和增长时期，我们的坚定意图是满足提高性能和降低拥有成本的目标的要求，以支持新兴的GaN电源和射频市场的需求。与LayTec的合作将进一步提高我们满足这两个需求的能力。
弗雷泽·安德森，牛津仪器创新与解决方案总监
牛津仪器是复合半导体加工领域公认的技术领导者，为HVM客户提供一系列经过验证的晶圆加工解决方案。将牛津仪器稳定的等离子体处理平台与LayTec在等离子蚀刻应用中的创新和精确端点技术相结合，可以实现所需的控制和重复性，以提高晶圆到晶圆的产量。联合开发和独家供应协议的协同作用将允许两家公司的专业知识开发和提供独特的HVM现成解决方案，以满足化合物行业不断变化的需求。该长期协议将涵盖牛津仪器整个系列的等离子蚀刻和沉积系统的开发，并共享所生产的知识产权(IP)和协调的营销活动。第一个联合客户解决方案的交付目标是在2021年下半年。