新的Panacol环氧树脂在60°C固化

Panacol开发了一系列新的一种组分环氧粘合剂，其在非常低的温度下固化。这些新的粘合剂是专门用于电子应用的，并且非常适合具有低表面能的基材。

粘合剂结构^®5511, 5521和5531，一系列的胶粘剂已经开发出来，在完全固化后显示出一套独特的物理性能。这允许优化各种组件几何形状、基材和操作功能的粘合剂。

这三种胶粘剂都是单组分环氧树脂胶粘剂，固化温度仅为60°C，特别适用于温度敏感的电子元件。在较高的温度下固化会加快固化时间，并增加额外的粘结强度。

的Structalit^®5511胶粘剂的特点是离子含量特别低，因此特别适用于电子行业。结合高杨氏模量和超过8%的断裂伸长率，它确保了与许多基材的高附着力，并具有额外的抗冲击和振动性能。

结构^®固化后5521更柔软，更柔韧，允许粘合剂更好地补偿基材之间的应力。由于其非常低的弹性模量，该粘合剂非常适合于灌封或用于涂覆较厚的粘合剂层。

作为环氧树脂新工艺的第三种胶粘剂，Structalit^®5531具有非常低的热膨胀系数(CTE)，但足够灵活，可以承受跌落和振动测试。填料颗粒的掺入使胶粘剂具有极高的抗机械和化学影响的能力。欧洲杯猜球平台

这些Structalit^®来自Panacol的粘合剂产生非常高的粘合强度，材料通常用于电子行业。欧洲杯足球竞彩它们还可以非常粘附到LCP（液晶聚合物）和具有​​低表面能的高科技塑料。所有三种粘合剂具有高纯度和低离子含量，符合电子和微电子组件的国际标准。

来源：https://www.panacol.com/