芬兰埃斯波埃斯波2021年5月19日 - PicoSun集团进一步优化了其PicoSun®PruplintALD系统进程，可成功进行半导体，显示器和物联网组件制造线。
PICOSUN®Sprinter ALD系统Al2O3工艺结果显示，即使在低90°C沉积温度下，厚度均匀性也很好。在300°C温度下，在晶圆内测量的结果是破纪录的水平(<0.2% 1西格玛)。此外，团队还继续改进流程性能的其他部分。在过去的两个月里，当工艺周期时间减少到8秒时，生产能力增加了一倍多，没有任何均匀性退化。其他的例子包括SiO2工艺结果，显示了在300-390°C下的线后相容热SiO2 ALD工艺的均匀膜。有关这些和其他流程改进的更多信息可根据要求提供。
Al2O3是用于图像传感器的防潮层和显示器的应用中最常见的沉积薄膜之一。SiO2薄膜广泛用于例如逻辑芯片的制造过程中作为间隔或多模式应用。敏感的基材可能需要低沉积温度或低热预算而不损害胶片质量，这是公司希望与PicoSun®Printer地址地址的挑战之一。
Picosun集团于2020年12月推出了用于300毫米晶圆的快速批量ALD工具Sprinter。我们希望为快速批量加工带来单片薄膜的质量和均匀性，并迎接大批量ALD制造的挑战。我们的解决方案引起了市场的强烈兴趣，我们已经向客户提供了一些sprint ALD系统。”
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