神茂美国有限公司现向您隆重介绍PF918-P250防热疲劳无铅锡膏。新型膏体采用神茂Sn/4Ag/3Bi合金设计，具有较高的热冲击可靠性。
锡膏PF918-P250。图片来源:神茂美国公司
PF918-P250可以增加至少30%的热可靠性性能。它提供了比典型的焊料合金(如SAC305和SAC405)更好的机械冲击性能，适用于消费电子、服务器和汽车电子应用。
PF918-P250具有与SAC305相似的熔点，因此可以应用常规的SAC305回流剖面。采用创新的焊剂设计，排空率可轻松控制在10%以下。
神茂已成功获得多家国际知名电子厂商的认可。公司努力在不牺牲成本和上市时间的前提下提供最好的质量，同时为所有客户提供最大的价值。神茂美国有限公司在美国加利福尼亚州圣何塞的工厂生产SMT焊锡膏，并在北美地区销售。
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