诺信电子解决方案公司是全球等离子体处理技术的领导者,该公司推出了3月MegaVIA™等离子体处理系统,该系统具有15个单元配置,可用于印刷电路板制造中最大30 × 52英寸的面板尺寸。
与三月份的MaxVIA™-Plus相比,新的MegaVIA™系统的总尺寸为1652 mm W x 1782 mm D x 2326 mm H,面板负载增加了超过54%,占地面积仅增加了2%。新的平台为PCB板提供高工艺再现性和等离子体处理均匀性。
Nordson凭借其行业领先的MARCH VIA平台,在PCB市场建立了超过35年的等离子体处理全球标准。MARCH Products的营销总监Al Bousetta解释道。“新的MegaVIA™等离子体系统建立在早期平台的成功基础上,增加了大型面板的处理能力,并最小化了宝贵的生产地板空间的使用。与其他VIA系列产品一样,该系统提供统一的等离子处理结果,以满足严格的PCB制造要求。”
MegaVIA™系统可提供40 kHz的等离子体处理,可容纳所有常见气体——CF4、氧气、氮气和氩气,具有高工艺再现性和均匀性。带有直观Windows的EPC控制器®10基于pc的触摸屏HMI允许广泛的数据收集和控制能力。
等离子体处理均匀性对大室系统至关重要。使用MegaVIA™系统的功率-功率电极配置、平衡真空和气体流量以及温度管理技术,PCB板两面的去擦和回蚀应用的均匀性达到了80%以上。
来源:http://www.nordsonmarch.com