TESCAN ORSAY HOLDING公司宣布发布其FIB-SEM断层扫描软件包的新功能，包括支持TESCAN的摇摆台和多模态、多通道采集，以及提高数据采集期间的稳定性的功能。采集完成后，可将数据导入TESCAN全新的3D体积分析软件，进行离线3D数据重建和可视化。
采用FIB-SEM层析技术对焊锡粉内部结构进行三维体积分析。图片来源:TESCAN美国公司
“在支持TESCAN的Rocking Stage(用于大电流串行切片，以减少遮挡和提高表面质量)的支持下，TESCAN的FIB-SEM断层扫描高级软件现在允许Plasma FIB-SEM用户充分利用高速铣削的优势，进行大规模3D数据采集。”TESCAN的产品经理Jiří Dluhoš说。此外，Plasma和Ga FIB-SEM用户现在都能够在不同的操作条件下获取多个数据集，例如在高束流电压下的EDS和在低束流电压下的高分辨率BSE，从而获得更全面的分析数据集。”
Ga FIB的新自动加热功能，使采集工作能够持续60多个小时，而新的Fine Autofocus功能，能够补偿Z方向的缓慢漂移，为长期数据采集提供了更好的稳定性。
随着更新的FIB-SEM断层扫描软件的发布，TESCAN宣布推出新的TESCAN 3D 体积分析软件，用于离线数据体积重建。该软件由TESCAN设计，以确保与TESCAN FIB-SEM系统无缝兼容，该软件提供了一个易于学习的3D数据导入、预处理和可视化工具，具有引导数据导入和处理工作流，以处理大量数据或多通道图像数据集。
TESCAN FIB-SEM断层扫描和TESCAN 3D体积分析软件都采用了与TESCAN Essence™GUI相同的易用性原则，提供了一个熟悉的用户界面和一步一步的指导工作流程，轻松指定数据采集和重建参数，即使是复杂的操作。
随着这些新功能和功能的发布，TESCAN继续投资于复杂的软件解决方案，使所有体验级别的用户都能更有效地工作，无论是执行常规成像和分析，还是在纳米级进行高级研究。了解更多关于TESCAN FIB-SEM断层扫描和TESCAN三维体积分析软件包TESCAN的完整的FIB-SEM组合。
来源:http://www.tescan.com/