Panacol为消费电子产品开发了一种新的可再加工底部填充物。尽管它是新结构的黑色的可重新加工和荧光®5751胶粘剂允许制造商通过重复使用安装在pcb上的电子元件来降低制造成本和环境影响。
未充满Structalit®5751在正常日光下看到的紫外线下的黄色荧光。图像信用：Panacol
底部填充物用于均衡芯片和衬底之间的应力。芯片直接连接到没有中间元素的互连点。当电子模块在操作期间被加热和冷却时，在焊料凸块处产生应力由于基板的热膨胀系数的不同系数而被加热和冷却。制定了底部填充技术以抵消这些机械影响。
Structalit®5751是一种黑色，热固化，基于树脂的环氧粘合剂，其特征在于其低粘度和线性流动行为。这些属性使得能够精确应用。除了通过分配器进行经典的接触分配，结构的未固化特性®5751还允许接触式分配用于快速和精确地放置粘合剂。该底部填充物具有低离子含量，非常适用于电子元件包装。
pcb上的胶粘剂的一个典型特征是它们的黑色，这是用来掩盖专有特征和光学检查。下填料的光学测量是制造商在制造过程中常用的方法。但由于芯片颜色较暗，黑色胶粘剂的层厚较浅，芯片与基片之间的缝隙较紧，光学测量往往比较困难。Panacol通过在Structalit的黑色着色中加入额外的黄色闪烁荧光来解决这个问题®可以通过<365nm的短波长光刺激它。这使得制造商更容易执行最终检查并加快生产过程。
除了结构的性能和光学检查能力®5751，Panacol提供另一个重要的财产，其新开发的底部填埋场：可重新加工。这提供了在装配后重新处理或修复产品的能力。对于电子元件制造商，这一挑战越来越重要，即立法和环境协会推动最小化电子废物。这种可持续战略的一个起点是印刷电路板上的各个模块的可重新加工性和可恢复性，以抵消完整组件或模块的划痕。
Structalit®通过在其玻璃化转变温度范围为150℃的温度范围内，可以在特定的粘合点处策略性地软化5751。仅当达到该临界温度阈值时，该产品才可再加工。再加工温度不会降低结构的保护功能®在典型的PCB加工过程中。它能承受与回流焊和额外的热固化周期相关的温度。
目前全球汽车和消费电子行业的芯片和通用电子元件短缺，进一步凸显了能够重用元件的重要性。组件的重用不仅对环境有利，而且由于供应链短缺，它已经成为维持当前生产过程的关键。
来源:https://www.panacol.com/