Tescan alsay持有A.S.宣布其最新一代Autoslicer™模块，可用于无人参与，半自动透射电子显微镜（TEM）薄片制备半导体故障分析和材料科学。欧洲杯足球竞彩欧洲杯线上买球
Tescan Autoslicer™用户界面专为样品制备参数的直观定义而设计，在整个样品制备过程中提供用户指导 - 最终变薄步骤。图片信用：TESCAN
For both Gallium (Ga) focused ion beam (FIB)-scanning electron microscope (SEM) and Plasma FIB-SEM instruments, TESCAN’s AutoSlicer enables high throughput TEM sample preparation at multiple sites or on multiple samples and provides full control over the specific parameters required for optimal sample quality.
自动化初始TEM样品制备过程步骤速度加工时间，确保样品均匀性，并减轻了样本可能不符合后续成像和分析的质量要求。随着需要准备每天增加的样品数量，研究人员和工程师需要提高样品制备吞吐量，即使样品本身正变得更具挑战性，因为由于较小的特征和较小的设备节点而准备。
“等离子体FiB是作为薄样品制备的技术的研磨，因为Xe等离子体Fib制备的薄片没有镓植入，并且具有显着更少的光束诱导的表面损伤，”TeScan的产品营销总监Jozef VincencOboğa。“通过向我们的XE等离子体FIB-SEM仪器延长Tescan Ga Fib-Sem的自动增强的样品准备能力，我们能够帮助我们的用户进一步利用等离子体FIB的时间节约和样本质量优势，并更多快速，更一贯，少于伪像和少的黑色化。“
Tescan AutoSlicer自动化TEM样品制备工作流程中的初始步骤：导航到感兴趣的区域，保护层沉积，沟槽铣削，抛光和底切，从沟槽中释放样品。在这些初步准备步骤之后，Autoslicer的半自动工作流程指南通过升空和薄片附件到TEM网格。用户可以为其样本开发独特的自定义工作流，然后在AutoSlicer中保存并根据需要召回。此外，与所有Tescan软件模块一样，AutoSlicer完全集成在Tescan精华用户界面内，因此即使对于没有广泛的样品准备经验的用户，也很容易理解和操作。
AutoSlicer完全集成在Tescan精华用户界面内，可用于Tescan Amber和Tescan Solaris Ga Fib-SEM仪器和Tescan Amber X和Tescan Solaris x等离子Fib-SEM仪器。
硅样品，10×10阵列的薄片，均采用底切步进完成，使用无人看管的自动化过程制备。制备时间为8小时，成功率大于96％。图片信用：TESCAN
自动挖沟和底切的样品的示例，准备出原位倒几何剥离。使用Tescan Autoslicer™处理自动铣削和沉积过程，用户只需调整精确的样本位置以进行最终变薄。图片信用：TESCAN
来源：http://www.tescan.com.