TESCAN ORSAY HOLDING a.s.推出了他们的大容量工作流程，以支持半导体、汽车和航空航天工业及其相关研究领域，这些领域目前正经历着对大容量材料去除的日益增长的需求，以更快地达到失效和缺陷根源分析的感兴趣区域。
大量的工作流,一个独立的激光工具和等离子FIB-SEM仪器一起支持快速、cubic-millimeter-scale材料去除样品制备和分析工作流,利用固有的材料移除率快速激光和等离子FIB,即使对导电玻璃和陶瓷等材料。欧洲杯足球竞彩激光工具专用于大块材料去除操作，等离子FIB-SEM可用于处理最终的样品处理步骤，包括目标材料去除，样品稀释或截面抛光。
“近日，行业和研究的趋势一直在移动到更大的样本尺寸和更复杂的设备结构，这些结构结构在于与结果上的压力造成挑战性甚至等离子体FIB能力，”jozef vincencoboğa，Semiconductors产品营销总监。“该技术在装置和结构中偏移意味着等离子体FIB铣削，其为亚mm空间尺寸提供加速的材料去除速率，这可能具有挑战，这可能具有现在所需的速度，以便有效地访问感兴趣的深层掩埋特征所需的速度。将更快的激光烧蚀技术添加到等离子体FIB样本分析过程中，速度获得对缺陷或其他感兴趣地区的访问，同时在分析实验室中的其他仪器中的新协同作用的开放可能性。此外，这一概念可保护FIB-SEM从广泛的污染中保护。“
激光烧蚀显着提高了最大大量铣削操作的时间和迅速访问深深埋藏地区的感兴趣的区域。作为独立工具的激光消融的实现允许实验室更好地利用等离子体FIB的优点和能力，而且还可以更好地支持其他故障分析仪器的分析管道。在大卷工作流程中，这两种技术部署了它们最适合的特定任务，允许实验室在给定的时间段内处理更多样本，因为既没有仪器在使用时都没有空闲。Tescan的激光消融工具通过处理散装铣削操作，支持Tescan Solaris X，Tescan Amber X和Tescan遗留等离子体FIB仪器，并支持其他分析仪器，这些仪器将从较快的激光烧蚀技术进行样品处理。
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