Master Bond EP5G-80是一种单组分，NASA低排气额定环氧树脂，具有80°C中等温度固化要求4小时。这种石墨填充化合物是不预混和冷冻的，在室温下有无限的工作寿命。在室温下，其体积电阻率为5-15 ω -cm，导热系数为2.88-3.46 W/(m•K)。
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“EP5G-80是一种专为热敏电子应用而设计的特种非金属系统，其中需要高水平的电导率。它的关键特征是它不需要升高到完全治愈，“Rohit Ramnath表示，高级产品工程师。“与其他石墨填充的粘合剂不同，EP5G-80是平滑的触变性浆料，可以手动或使用自动化系统轻松分配。”
对于导电系统，EP5G-80提供的大约130°-140特别高Tg℃，超过在室温下百万磅的拉伸模量。它可在-50°C至+175°C的温度范围内可提供可用于+175°C的温度范围，并且具有低的热膨胀系数。适用于粘合，密封和涂覆，EP5G-80粘附到各种基材，例如金属，复合材料，陶瓷和许多塑料。该配方具有良好的润滑性，可用于静态耗散和EMI / RFI屏蔽应用。它是黑色的颜色和符合rohs。包装有注射器，罐子和品脱容器。
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