Brooks Instrument是精密液体测量和控制技术的领导者，已发布新的GP200系列，第一个完全不受压力的基于压力的质量流量控制器（P-MFC）专为半导体制造中的蚀刻和化学蒸气沉积（CVD）过程而设计。
图片来源：布鲁克斯乐器
质量流控制器（MFC）是用于生产硅晶片的气体输送系统中最重要的组件。MFC必须精确地将惰性，腐蚀性和反应性气体传递到工艺室，即使在非常低的蒸气压力下运行。
GP200系列p-MFC在高空白条件下且高于蚀刻和CVD过程的大气压力条件的高度运行良好。相比之下，常规的离散P-MFC可以在高空白条件下运行，但随着出口压力的增加，性能和控制范围会降低。通过提供比常规P-MFC更大的操作范围，GP200系列可以改善蚀刻过程性能并将应用程序范围扩展到包括CVD过程。
从历史上看，热MFC在半导体制造气体输送系统中更加大量使用。但是，基于压力的MFC在流行中越来越受欢迎，因为它们具有显着的优势。我们专门设计了对压力不敏感的GP200系列，以优化具有高度精确，可重复的气体输送的蚀刻和CVD工艺。
布鲁克斯仪器首席技术官Mohamed Saleem博士
GP200系列单元具有专利的体系结构，该体系结构克服了传统P-MFC的局限性，即使在提供低蒸气压力工艺气体时，也可以提供最精确的工艺气体输送。它包括几个独特的设计方面，包括：
综合差压传感器
GP200系列使用与绝对压力传感器配对的集成差压力传感器来计算压降，而不是使用两个离散压力传感器，通常在常规P-MFC中发现。这种组合减少了校准问题的测量不确定性，并提高了半导体过程中的准确性，重复性和漂移性能。
层流元件
GP200系列还具有层流元件，设计用于低压下降，具有最佳范围的差压力传感器。这种设计使得能够准确测量蚀刻过程中使用的挑战性低蒸气压力工艺气体的流动，包括四氯化硅，三氯化硼和六氟丁烷。尽管常规的P-MFC需要高入口压力才能运行，但在所有操作条件下，GP200系列的高精度和重复性使其适合标准压力和临界低蒸气压力气体。
下游阀架构
通过将流量限制器下游的控制阀定位，GP200系列基本上免疫下游压力波动以及上游压力波动，这使流动递送到高达1200 TORR的压力中。
超快速，高度可重复的瞬态响应
该下游阀架构还可以快速关闭并切换食谱设定点以进行脉冲气体输送。快速响应时间实现了更严格的过程控制，并提供匹配的瞬态响应提供精确的，高度可重复的气流流量。
由于GP200系列支持了如此广泛的过程条件，因此可以用作许多传统的P-MFC和热MFC的置换式替换和升级。它降低了气体输送系统的复杂性和所有权，因为它消除了对压力调节器和换能器等组件的需求。
访问Experience.brooksinstrument.com/pressure基于mass-flow-controller-gp200要访问数据表，与离散压力传感器相比，详细说明GP200系列的解释性视频和白皮书如何提高准确性和可重复性。