优秀的批处理过程结果使用picosun新一代工具

从Picosun Group2021年10月15日审查劳拉·汤姆森（Laura Thomson）

picosun^®Morpher继续在该公司在全球半导体行业为客户执行的最新认可过程中展示出色的批处理过程。在多种胶片材料（例如Al）的多次接受下，已经达到了极好的均匀性（<1％1Sigma）和单位粒子水平欧洲杯足球竞彩₂o₃和Sio₂。

picosun^®Morpher于2019年推出了200毫米晶圆市场。该工具的优势是适应从公司研发到生产和铸造制造业的不同业务垂直行业不断变化的需求。它可以使MEM，传感器，LED，激光器，电源，光学和5G组件的全自动和高吞吐量产生。

“市场对picosun表现出极大的兴趣^®发射后的变形器，现在已成为低于300毫米生产市场的领先产品。我们已经交付了picosun^®多种类型的客户，包括最新的全球领先制造商，这些制造商使用该工具用于飞行员和大容量制造的集成电路制造业”，朱哈纳·科斯塔莫（Juhana Kostamo），副总裁，皮科森集团工业业务领域。

今年早些时^®Sprinter，可用于300毫米晶圆市场的Picosun新一代工具。

来源：https://www.picosun.com/

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Picosun Group。（2021年10月15日）。Picosun新一代工具的出色批处理过程结果。azom。于2023年1月12日从//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=56965检索。
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Picosun Group。2021。优秀的批处理过程结果使用picosun新一代工具。Azom，2023年1月12日，https：//www.wireless-io.com/news.aspx?newsid=56965。