牛津仪器等离子体技术、等离子体刻蚀和沉积高容量的一个主要供应商生产(HVM)解决方案主要化合物半导体(CS)设备制造商,都有其远程等离子体原子层沉积(ALD)氮化硅钝化溶液合格的全面生产甘美国市场领先的电力电子制造商的设备来支持其斜坡的第一阶段。
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GaN-based设备现在建立在消费市场,广泛的快速充电器提供商业支持移动设备。快速充电和一个更小的足迹的关键好处GaN技术和正在加速与消费者迅速采用。Atomfab ALD系统提供所需的晶片需求满足HVM GaN设备制造商的拥有成本。
“Atomfab能够显著降低每个晶片通过独特的技术创新的成本包括新低损害革命快速远程等离子体源提供更高质量的氧化铝薄膜相比,热退化博士说,艾琳O’mahony ALD产品经理,牛津仪器。O’mahony博士继续说:结合等离子体预处理和电影质量前提下血浆ALD的好处对吞吐量和质量是一个阶跃变化实现晶片斜坡和产量客户要求。”
Atomfab满足客户需求与半标准单一晶片平台集群配置和改善过程控制的最新化合物半导体解决方案。对于这个客户,系统完全和无缝集成到他们的生产线和工厂自动化软件。
牛津仪器服务主任,院长弗隆补充说,“工厂自动化和监测是工厂生产线的高度重视。这些系统集成与晶片本身同样重要。这些系统内置牛津仪器生产设备。2020欧洲杯下注官网遵循行业标准允许该客户快速接口的工厂自动化软件进入我们的系统”
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