完全通量的残留物兼容，室温快速流动，可重新修饰的底部SMT 88UL2

Yincae兴奋地宣布，我们已经开发并升级了SMT 88ul至SMT 88ul2，这是完全通量的残基兼容，室温快速流动，易于重新修饰的底部填充。

长期以来，在电子行业中，底部填充和通量残留物的兼容性一直是传统问题。这个兼容性问题通常会导致在双回流过程和汽车应用过程中导致底部填充问题，底部空隙，底部填充分层和焊料挤出。通常，清洁SMT组件中的通量残留物太昂贵了。SMT 88ul2的设计与主要制造商的几乎所有焊料糊状物的通量残基完全兼容。SMT 88ul2可以在室温下快速流入任何间隙尺寸（小于1英尺），并在较低温度下快速治愈，而不会流动任何流动，并且消除了消除清洁通量残留物的空隙问题。我们的SMT 88ul2可以承受多个260C回流过程，而无需任何分层，焊接挤压和焊球问题，而无需清洁助焊剂残留物。它表现出了出色的下降和热循环性能。

该材料可用作翻转芯片，芯片秤包装，球网阵列设备，包装上的包装和陆地网格阵列应用的底板。它也适用于各种高级包装中的裸芯片保护，例如存储卡，芯片载体，混合动力电路和多芯片模块。它专为高生产力和过程速度和热量耗散是关键问题而设计。

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