YINCAE兴奋地宣布,我们已经开发和升级88 ul 88 ul2 SMT贴片,一个完全通量残留兼容,室温快速流和容易reworkable填充不足。
未充满的兼容性和通量残留一直是传统电子行业的问题。这种兼容性问题通常会导致未充满流动问题,未充满空洞,填充不足双回流过程中分层和焊料挤压和汽车应用程序。
通常,它太昂贵的清洁通量残留在SMT组装。SMT 88 ul2被设计成完全兼容几乎所有的通量残留锡膏的主要制造商。SMT 88 ul2可以快速进入任何缺口大小(小于1μ)在室温和在较低温度下快速治疗没有任何流和无效问题消除清洁通量残留。SMT 88 ul2可以承受多个260°C回流过程没有分层,焊料挤压和焊锡球问题没有清洁通量残留。它展示了优秀的下降和热循环性能。
这种材料可以作为填充不足为倒装芯片,芯片规模包,球阵列设备,包上包,和土地阵列的应用程序。它也适合裸芯片保护在记忆卡等各种先进的包,混合集成电路芯片载体和multi-chip模块。它是专为高生产和环境过程的速度和热耗散是关键问题。
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