DELO开发出一种创新过程技术,将粘合配制和预激活合并成单进程步骤首次向用户提供新选项设计产品和流程同时降低成本和CO2排出物新技术特别适合联结和封装温度敏感电子组件,并提供了此前行业使用联结过程的替代方法。
新技术综合射线和光先发制人过程步骤,使产品设计创新方法成为可能图像感想:DELO
流上所谓的激活新事物是,粘合过程在配方过程中已经辐照,甚至在粘合满足组件前即开始固化反应合并进程步后,组件可合并
技术的另一个特征是接触粘合区在加入后可额外辐照和固定即时初始强度,防止粘合流出和组件滑出,允许立即进一步处理不论是否附加光定型:粘合解法可靠至最终强度,不增加进程步骤,即使是下划线和隐蔽区
专为流上激活开发的粘合物系基于环氧树脂的单构件产品专利DELOKATIOBONDFA粘合器包含两种不同的启动程序,对不同波长响应并启动固化唯一能实现可选光定级阶梯的可选性,粘合器有不同的机械特性,在治愈状态下对介质和温度有高度抗药性
除流程技术粘合器外,DELO还开发了适当的设备:DELO-ACTIVIS 600由两个子单元组成,一个用于配送,另一个用于辐照批量处理,流率和量按流程需求定义单构粘通混合管时,通过综合DELOLUX503固化灯进行辐照混合线圈确保统一激活整个粘合卷DELO-ACTIVIS600可独立使用或融入现有生产系统
启动流后,我们开发出完整的系统 综合过程技术,粘合器件 帮助客户端创新大夫说Karl Bitzer DELO产品管理主管各种可定制参数为构件设计、高效流程和CO打开全新可能性2减法
激活流特别适合联结和封装体温敏感组件举例说,传感器或连接器可用二重动粘合法绑定并低压构件中无需向光传递,粘合解析法即使在复杂几何中也是可靠的
激活流可替代行业广泛使用的各种联动过程高效环境友好替代取热、室温调试或双流取法可克服先前的限制并创造创新空间
源码 :https://www.delo-adhesives.com/