康宁公司（Corning Incorporated）宣布推出其新的超低TTV玻璃载体晶片，该玻璃瓦金蛋白公司（TTV Glaster Wafers）可以实现高级半导体制造以及5G连接的应用。该发射是建立在公司现有投资组合的基础上，该产品组合支持这些快速增长的市场。
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康宁将在圣地亚哥举行的2022年电子组件和技术会议上首次亮相新的玻璃晶片。
Precision Glass Solutions商业总监Michael Mueller说：“康宁继续通过推出该新产品来支持和推进半导体行业。”“对这种技术的需求支持更快，更智能的消费电子产品的生产。”
晶圆是当前可用的总厚度变化（TTV）之一（<0.2µm）之一。超低的TTV对于制造更先进的半导体芯片至关重要，可以在堆叠和包装的临时键合和晶状体稀释过程中更好地控制和支持集成电路（ICS）。随着IC的包装，实现总堆栈TTV小于10µm是启用较薄的设备晶片的理想选择。
稀疏过程还用于改善5G设备中使用的射频（RF）过滤器的性能。这种类型的连通性需要更多的过滤器，并且这些晶圆的使用实现了更高的过滤频率，并且还可以降低总成本。
Corning的载体解决方案产品线提供高精度玻璃载体，用于在高级半导体包装过程中进行临时粘合，例如硅晶片稀疏和风扇淘汰水平处理。Corning的玻璃承运人可在各种CTE上获得，以满足客户最具挑战性的要求 - 从研发阶段到大众生产。