2006年7月11日
半导体制造商需要提高效率和性能操作,比如清洁和焊接可以处理中行客户量身定制的开发具有成本效益的解决方案以提高质量、可靠性和产量。
中行与新光精,等离子体的主要供应商和真空钎焊系统在日本,协助芯片制造商紧密的和无焊药先进焊接碰撞。中行了新光精的氢等离子体回流技术中行N-Flow无铅焊接的线解决方案。新技术提供了一种真正无焊药system-in-package焊接过程应用程序和其他过程涉及晶片碰撞、倒装芯片连接,球阵列。
“今天的设备越来越多的需要焊料连接。结合减少组件的大小,这使得芯片制造商更难移除通量残留在焊料使用传统湿法净化过程。氢等离子体回流过程不需要流量,产生紧密的碰撞和可靠的翻转附件焊芯片,”副总裁角哟Teo说,全球电子市场部门,中行。
系统,只能通过中国银行,是提供给世界各地的客户作为一个模块或者独立的选择。试验和测试可以由与中行联系安排。中行代表将在展位# 729半导体西方在旧金山Moscone中心7月10 - 14中更详细地讨论中行的无铅焊接功能。
此外,利弗莫尔的代表,加州的Eco-Snow系统,中行的一个部门,公司,将讨论公司的干燥,二氧化碳snow-based晶片清洗过程和工具。
剥夺高剂量,植入了抵抗,Eco-Snow开发了一个独特的过程,结合干燥的二氧化碳清洗与常规湿法净化方法。这个过程在等离子体灰化提供了几个优势,当前的方法消除抗拒。
“等离子体氧化灰化促进增长,从而减少晶体管的电流传导。随着晶体管尺寸缩小,容许氧化物的数量增长。Eco-Snow技术消除氧化物生长和随后的硅损失源/漏延伸和连接模块,”乔·克拉克说,总经理,Eco-Snow。
过程是在一个新的叫做WaferClean 3600 300毫米清洁工具,提供模块化的简单集成或独立的配置在客户的生产流程。“无损害粒子删除过程也可以用于照片面具,MRAM, MEMS、复合和后端组件,如成像设备。它可以用来补充或取代现有湿法净化操作,”克拉克说。
http://www.boc.com