InnovationLab展示了基于增材制造的突破性PCB生产方法

InnovationLab是“从实验室到Fab”的印刷电子产品专家，宣布它在印刷电路板（PCB）的增材制造中取得了突破，有助于满足更高的电子产品生产环境标准，同时还降低了成本。

在Horizo​​n 2020资助的研究项目中，InnovationLab及其合作伙伴Isra为基于铜的可售电路开发了一种新颖的制造过程。电路是丝网印刷的，并且与常规的反流过程兼容。

生产印刷电子产品是一个不使用有毒蚀刻剂的加性过程，并且在相对较低的温度约为150°C的情况下运行，从而降低了能耗。此外，与传统技术相比，添加剂PCB制造中使用的底物的较薄15倍，这可以减少材料的消耗，这意味着生产过程的浪费较小。

迄今为止，InnovationLab已经制作了一个物理原型，其中包括智能标签的所有重要块。它使用铜墨水来确保高电导率。组件安装可以在传统的反流焊接过程中完成，该过程使制造商能够在不投资新设备的情况下切换到新技术。2020欧洲杯下注官网

多层层打印，金属和介电被用于产生目标功能：低功率温度传感器和记录器，通过印刷天线的NFC通信接口以及由印刷太阳能电池充电的紧凑电池自给自足。新工艺可以同时生产具有多达四层的标准PCB和柔性PCB，可用于混合电子产品的产品和过程开发。

InnovationLab的印刷电子负责人Janusz Schinke博士说，“这是一个最先进的生产过程，它将降低成本并降低对供应商的后勤依赖性，同时为环境带来三个关键的好处：消耗较少的材料，消耗更少的能源，减少浪费。欧洲杯足球竞彩今年，我们希望将这一过程扩展到大量销量，满足客户对一百万个可售或更多的曲目的需求。”

SmartEes2是一个欧洲项目，由欧盟Horizo​​n 2020研究与创新计划资助。它的目标是为创新公司提供加速支持，以集成灵活和可穿戴的电子技术，从而帮助欧洲工业的竞争力。

来源：https://www.innovationlab.de/en/printed-electronics/