YINCAE兴奋地宣布,我们开发了佛罗里达大学158公顷完全兼容通量残留和高性能填充不足。使用超滤158公顷可以消除清洗过程和污染的清洗过程,并简化生产流程。
由于其独特的性质,佛罗里达大学158公顷不仅是一种高性能填充不足还可以作为焊接掩模与消除电迁移。使用超滤158公顷的好处是:
- 完全兼容所有清洁焊膏通量驻留
- 消除清洗过程及其污染
- 节省大量成本
- 通过5 x260ºC没有任何变形的焊点
- 比所有竞争对手的未充满清洗过程
- 能流进20µ差距
- 耐高温400ºC。
这种材料可用于BGA,倒装芯片,wafer-level芯片规模包应用程序。它也适合裸芯片保护在记忆卡等各种先进的包,混合集成电路芯片载体和multi-chip模块。它是专为高生产和友好的环境中流程速度、机械冲击和可靠性是关键问题。
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来源:https://yincae.com/